晟光硅研：融合创新与产业发展，引领半导体技术革命

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<article><section data-type="rtext">近年来，第三代半导体技术在全球范围内引起了广泛关注。作为半导体领域的新一代技术，第三代半导体正以其突破性的性能和广阔的应用前景，成为科技创新和产业发展的重要驱动力。相较于传统的硅基半导体材料，以碳化硅（Silicon Carbide，简称 SiC）为重要代表的第三代半导体具有许多独特的优势，正在引起全球范围内的广泛关注和研究。它被认为是下一代半导体技术的关键驱动力之一，具备独特的特性和潜力，可以在多个领域实现革命性的突破。碳化硅助力中国半导体行业“换道超车”目前，碳化硅技术已经逐渐成熟，并且商业化生产已经开始碳化硅市场规模正在迅速增长。根据市场研究报告，碳化硅市场预计在未来几年内将保持高速增长，到2030 年可能达到数十亿美元的规模。全球范围内，越来越多的企业加入了碳化硅领域的竞争。除了传统的半导体制造商，还涌现出一些专注于碳化硅研发和生产的优秀企业。西安晟光硅研半导体科技有限公司(以下简称“晟光硅研”)就是其中具有代表性的企业，而且也在碳化硅领域的研发和制造方面取得了突破性进展。<img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/011a5cd0ce1abada2ad83c7bad71c92e.png?imageView2/2/w/1260" />坐落于西安航天基地的西安晟光硅研半导体科技有限公司主要从事微射流激光先进技术设备的研发和制造，设备主要针对半导体、航空航天、特种金属、多层复材客户；在加工效率、加工质量等方面效果明显，新型技术方案的推出，给广泛的特种材料加工市场带来全新的思考和变革作为晟光硅研的创始人和半导体领域的资深科研人员，郭辉在半导体行业深耕20 余年，亲历了半导体行业在国内的高速发展，更见证了我国制造业逐步高端化的进程。怀揣着对碳化硅材料未来发展的坚定信念，郭辉决心创立了晟光硅研，希望为中国半导体产业的自主发展做出了贡献力量。<img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/788a04bebdba19bbc7e25aae03213baa.png?imageView2/2/w/1260" />西安晟光硅研半导体科技有限公司董事长 郭辉（左四）二十年前，当半导体行业在国内还未成为热门领域时，郭辉已经开始关注碳化硅这一新型材料的发展。他深信碳化硅具有巨大的潜力，并预见到它将成为半导体行业的重要组成部分。然而，当时的半导体行业定位并不明确，许多人并未意识到碳化硅的潜力，但郭辉先生坚信这一材料将走向产业化，并为此投入了大量的研究和努力。郭辉认定碳化硅的前景不在学术研究，而在产业发展。“当时我就坚信碳化硅一定会走向产业化，将来会有大的发展，只是没想到这一天来得这么快。”郭辉信念坚定，不仅是从学术研究的角度看待碳化硅，更着眼于其在产业发展中的应用前景。这种勇于创新和突破传统思维的精神使他所带领的晟光硅研在行业中脱颖而出。得益于碳化硅的出现，中国的半导体行业也有了“换道超车”的绝佳机会。“虽然从定位来讲，碳化硅和前两代材料并行不悖，但从功率上讲的话，碳化硅能创造的价值更多。”在郭辉看来，相较于前两代半导体材料，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料，更加耐高压、耐高温，可以被广泛应用于制作高温、高频、大功率等电子器件，使系统效率更高，输出功率更大，能量损耗更小。性能更优越，应用场景也就更广。近些年，在宽带通讯、太阳能、新能源汽车制造、半导体照明、智能电网等众多战略行业，碳化硅的应用前景备受瞩目，而这些实打实的市场需求，似乎也注定了碳化硅迈向产业化进程是一种必然。晟光硅研引领国产高端制造自主化如今，以碳化硅为代表的宽禁带半导体领域已是郭辉最具代表性的科研成果之一，而这一领域下的“大尺寸碳化硅晶锭激光微射流切割技术研究”，也为他从一名科研人员转型成半导体产业的企业家奠定了基础。厚积而薄发，在郭辉的带领下，晟光硅研也以“黑马之姿”在第三代半导体赛道上争得了一席之地，专攻半导体材料以及专用设备的研发销售，并且凭借出色的第三代半导体加工设备，顺利完成了两轮融资，在半导体基础工业设备领域一炮打响。<img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/8000bb9d0df72497c218856dc78678f9.png?imageView2/2/w/1260" />在日前结束的第七届集微半导体峰会上和 2023“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式上，晟光硅研成功斩获 2023“芯力量”最具投资价值奖第一名、投资机构推荐奖第一名。在参与推荐的50家知名投资机构中，有 44 位优秀投资人给予了项目认可投票。以佼佼者之姿获得行业高度认可的晟光硅研，在本次峰会重磅环节“芯力量”成果展上，携硬脆材料加工解决方案等重磅产品亮相。拥有着近 30 项半导体科研专利的晟光硅研，也是国内第一家完全实现商用化微射流激光先进技术设备的研发/制造企业，已通过数家国内典型客户、多个领域的验证并获得订单，全面进入批量应用前工艺匹配阶段。晟光硅研的成就和郭辉的创业精神不仅赢得了行业的赞誉，也吸引了众多投资机构的关注。中芯聚源、超越摩尔、软银中国、七匹狼、中科长光等知名投资机构已经正式注资晟光硅研，为其技术研发投入提供了强有力的支持。<img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/09aff0c79006fba1cca9ebceb7bb92c2.png?imageView2/2/w/1260" />微射流激光先进技术设备微射流激光技术通过聚焦激光束耦合进高速水射流，在水柱内壁形成全反射后形成截面能量均匀分布的能量束。兼备微射流激光低线宽、能量密度大、方向可控、实时降低加工材料表面温度等特性，为硬脆材料一体化高效精加工，提供绝佳条件。晟光硅研已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片和划片，同时技术兼容8英寸晶体滚圆切片，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备。晟光硅研在专注滚圆/切片/划片设备及工艺定型之余，同时拓宽服务特种材料探索及代工，从碳化硅成熟应用为起点，打样测试及代工包括但不局限于：氮化镓晶体、超宽禁带半导体材料（金刚石、氧化镓）、航空航天特种材料、LTCC碳陶基板、光伏、闪烁晶体等，聚焦硬、脆、贵材料的传统加工瓶颈。晟光硅研从设备本身模块持续效能提升，持续为客户提供最优质服务。致力成为硬脆材料加工全国领军者，为中国半导体发展插上“硬”翅膀。<img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/d90489e3fcb2b5e7acd3743dcb5c7cee.png?imageView2/2/w/1260" />微射流激光先进技术原理及碳化硅晶锭滚圆/切片实例除了在科研领域的突破，西安晟光硅研还积极推动产学研合作，与企业、高校和研究机构建立了紧密的合作伙伴关系。他们与行业领先的企业和机构合作开展创新项目，共同开拓硅材料科技的前沿，并促进科技成果的转化和产业化。郭辉相信科技创新和产业化是推动国家制造业高质量发展的关键，他所带领下的晟光硅研的成功充分展示了创新精神和创业决心的力量。他们站在第三代半导体技术发展的前沿，为我国半导体技术的进步做出了发光发热。晟光硅研也将致力于推动半导体技术的创新和带来硅材料领域更多突破性的发现和应用，为实现我国制造业的高质量发展贡献力量。</section></article>

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